XiAmp
羲音功放
一块板子,一套声音 · 从芯片到扬声器的端到端方案
XiAmp 是 Xisound 六层矩阵的 L1 硬件层——基于 XiDSP 芯片 + XiAlgo 算法 + XiCore 运行时的车载量产功放。从 Lite-4 入门到 Max-16 旗舰,覆盖经济、主流、豪华三档市场,8-12 周即可上车。
内置 XiDSP + XiAlgo + XiCore · 整车声学方案 8 周上车
打破 Tier1 自研周期的一体化方案
端到端 / 车规级 / 可升级——三大设计卖点让主机厂与 Tier1 跳过 6-12 月自研周期。
端到端方案
XiDSP + XiAlgo + XiCore 出厂预装,开箱即用,无需客户自研算法栈。
车规级硬件
AEC-Q100 + EMC + ISO 26262 车规认证,芯片底座已过 Grade 2。
FOTA 可升级
云端 → 车机 → 功放三级 OTA 链路,算法 / 调音参数在线升级。
8 周上车
Reference Design + 调音服务,比传统 Tier1 自研周期缩短 6× 以上。
五型号矩阵 · 经济到旗舰全覆盖
从 Lite-4 入门到 Max-16 HiFi,匹配不同级别车型与价格区间。
四大技术支柱
从芯片底座到云端升级,XiAmp 每一层都预装好。
端到端一体方案
预装 XiDSP 芯片 + XiAlgo 六大算法套件 + XiCore 运行时框架,开箱即可跑完整算法链,无需客户自研固件。
AEC-Q100 · EMC · ISO 26262
整板按车规标准设计:-40°C ~ +85°C 工作温区、EMC C 级、ISO 26262 ASIL-B 规划;芯片底座已过 Grade 2。
FOTA 算法在线升级
云端 → 车机 → XiAmp 三级 OTA 链路,算法补丁 / 调音参数 / 固件均可远程升级,支持 A/B 分区与安全回滚。
Lite-4 → Max-16 五型号
4ch / 8ch / 12ch / 16ch 通道阶梯,D1 / D2 / D3 芯片阶梯,匹配经济型到豪华 HiFi 全价位段。
三类客户的量产首选
前装主机厂 / Tier1 集成 / 后装改装——XiAmp 覆盖车载功放全业态。
整车声学一体方案
车型立项 → XiAmp Pro-8 选型 → 驻场调音团队配合 XiTune 现场调音 → 8 周完成 SOP。
OEM/ODM 二次设计
Tier1 基于 XiAmp Reference Design 二次开发,保留 Xisound 品牌或贴自有品牌,跳过自研 DSP 周期。
快速升级既有车型
XiAmp Lite-4 / Lite-8 配合 XiBox 快速升级既有功放系统,改装店通过 XiStudio 现场调音。
XiAmp vs 传统 Tier1 自研
对比传统 Tier1 从头自研 DSP + 算法 + 功放板,XiAmp 在开发周期、BOM 成本、生态开放、升级能力四维度全面领先。
在 Xisound 六层生态中的定位
XiAmp 是 L1 硬件层量产主力——上接 XiDSP 芯片 / XiAlgo 算法 / XiStudio 工具,下连扬声器系统 / 车身总线,横向与 XiTune / XiProbe 形成调音验证闭环。