XiDSP
羲音芯
让中国每一辆智能汽车都用得起的车规级音频 DSP
XiDSP 是 Xisound 六层矩阵的 L0 底座——国产自研、面向车载前装的音频专用 DSP 芯片系列。从入门 D1 到旗舰 D4、AI 专用 A1，覆盖 28nm → 16nm 制程，AEC-Q100 Grade 2 车规级可靠性。
车规级可靠性 + 声学优化 VLIW 架构 + 原生 XiStudio 烧录
打破进口依赖的国产车规 DSP
专而精 / 稳而省 / 开而联 / 小而全——四大设计原则支撑中国智能汽车声学自主可控。
AEC-Q100 车规
Grade 2 认证目标（-40°C ~ +105°C），ISO 26262 ASIL-B 规划中。
声学 DSP 架构
专为声学算法优化的 VLIW + SIMD 指令集，300 ~ 6000 MIPS 覆盖。
国产自研
28nm/22nm/16nm 国内代工 + 海外备份，供应链双栈保障。
生态原生
XiStudio 原生烧录 + XiAlgo 算法库 + XiCore 运行时，开箱即用。
五型号矩阵 · 从入门到旗舰
一张路线图覆盖后装 / 主流 / 豪华 / 旗舰 / AI 五大场景。
四大技术支柱
从指令集到车规到生态，XiDSP 每一层都不妥协。
VLIW 自研指令集
专为音频 DSP 场景优化的 VLIW + SIMD 指令集，手工调优六大算法套件性能，较 ADI SHARC 快 1.5-2×。
AEC-Q100 车规认证
HTOL 1000h + 温度循环 ×1000 + ESD HBM 2kV + 湿度 85RH 1000h + ISO 16750 振动全套验证，Grade 2 认证目标。
D1 / D2 / D3 / D4 / A1 五型号
28nm D1 入门 → 22nm D2 主流 + AI → 22nm D3 旗舰 → 16nm D4 HiFi → 16nm A1 AI 专用，覆盖完整产品线。
六层生态原生联动
承接 XiStudio 烧录、XiAlgo 算法、XiCore 运行时；支撑 XiAmp / XiBox 量产；与 XiTest / XiCal / XiProbe 形成验证闭环。
三类客户的首选芯片
Tier1 参考设计 / 主机厂前装 / 后装改装——XiDSP 覆盖车载声学全场景。
Reference Design 快速打样
提供完整 Reference Design + Application Note，Tier1 基于 XiDSP 快速打造差异化功放产品。
旗舰整车声学方案
8 麦 XiMic + XiDSP-D1 300 MIPS + 8ch XiAmp 功放，覆盖 EQ/动压/路噪降噪/多音区/混响六大算法链。
XiBox 快速上车
XiBox Standard 内置 XiDSP-D1，接入既有功放系统即可升级车内声学，改装店授权 + 订阅式算法升级。
XiDSP-D1 vs 进口方案
对标 ADI SHARC ADSP-21569，XiDSP-D1 在价格 / 工具免费 / 算法开放三维度领先，车规认证对齐。
在 Xisound 六层生态中的定位
XiDSP 是 L0 芯片底座——向上承接 XiStudio/XiAlgo，向下支撑 XiAmp/XiBox，横向与 L2 测试工具形成验证闭环。