Xisound 羲音完成 Pre-A 轮融资 · 加速 XiDSP D2 研发
本轮融资由头部产业资本领投 · 资金将主要用于 XiDSP D2 22nm 流片 · XiAlgo 6 大套件迭代 · 以及上海深圳两地团队扩张。
本轮融资由头部产业资本领投 · 资金将主要用于 XiDSP D2 22nm 流片 · XiAlgo 6 大套件迭代 · 以及上海深圳两地团队扩张。
双方将在头部新势力车厂下一代旗舰 SUV 上联合落地 Xisound 六层全栈声学方案 · 目标 2026 Q4 前完成量产 SOP 节点。
Xisound 首款自研车规 DSP 工程样片已在中芯国际 28nm 产线下线 · 首批样片交付头部 Tier1 客户进行集成验证 · 预计 2026 Q3 正式量产。
XiStudio 4.0 新增 XiForge AI 模块 · 工程师用自然语言描述需求即可生成初始流图 · 项目启动时间平均压缩 40%。
XiBox 后装盒首秀引爆展会 · 2 小时装车 + 云端 AI 调音现场演示获 Top 5 高端改装连锁联合签约意向 · 预计 Q2 完成经销商铺店。
双方就 28nm / 22nm 汽车级工艺节点的产能保障 + 工艺优化展开长期合作 · 为 XiDSP D1/D2/D3 三代路线图提供稳定 Foundry 支撑。
Xisound 作为国产车载声学 IDM 代表加入行业标准制定 · 参与起草 GB/T 车载多音区 / ANC / 3D 音效等国家级技术标准。
Xisound 羲音于上海正式成立 · 公司愿景"从芯片到声音 · 重塑中国汽车声学" 正式对外发布 · 团队核心成员来自 ADI / Harman / 华为海思等行业头部。
媒体朋友如需采访 Xisound 创始团队或索取高清品牌资源包,请通过下方渠道联系市场团队 · 我们会在 2 个工作日内回应。